一、产品介绍
LD-2025灌封胶是双组份环氧树脂灌封材料,可常温固化,固化过程中放热量低,收缩率低,无溶剂,无腐蚀,对电子模块、电子线盒、变压器、线圈、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好、渗透性高、绝缘性好。
二、产品特点
1、粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有增强;
2、流动性好,可浇注到细微之处;
3、固化过程中收缩小,具有更优的防水防潮性能;
4、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用;
5、抗冲击性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久。
三、技术参数
测试项目 | 测试或条件 | 组分A | 组分B | |
固化前 | 外 观 | 目 测 | 粘稠液体 | 黄色液体 |
粘 度 | 25℃,mPa·s | 10000~13000 | 20~100 | |
密 度 | 25℃,g/ml | 1.75±0.05 | 1.05±0.05 | |
保存期限 | 室温密封 | 六个月 | 六个月 | |
混合比例 | 重量比:A:B=100:20 | |||
可操作时间25℃,min | 15~60 | |||
完全固化时间h,25℃ | 4-12(灌封量越多固化越快) | |||
固化后 | 硬度Shore-D,25℃ | 80±5 | ||
吸水率24h,25℃,% | <0.3 | |||
体积电阻率Ω·cm | ≥1.0×1015 | |||
表面电阻率Ω | ≥1.0×1014 | |||
绝缘强度KV/mm | ≥20 |
四、使用工艺
1、计量: 准确称量A组分和B组分(固化剂)。注意在称量前,对胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。
2、搅拌:将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
3、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需10~24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。
五、注意事项
1、 要灌封的产品需要保持干燥、清洁;
2、使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;
3、按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;
4、搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
5、 灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;
6、固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面;
7、本品在混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量;
8、混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完;
9、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净。
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